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AMD AI칩 삼성 HBM3E 탑재 엔비디아 대항마
엔비디아 대항마 AMD AI칩 삼성 HBM3E 탑재 AMD AI칩 삼성 HBM3E 탑재로 현재 인공지능 반도체 시장에서 엔비디아의 독주가 계속되는 가운데, AMD가 AI칩으로 대항마로 떠오르고 있습니다. 특히 MI300X 시리즈와 라이젠 AI 맥스+ 등 AMD의 신형 AI칩은 성능과 가격 경쟁력을 무기로 시장 점유율 확대를 노리고 있습니다. 엔비디아의 아성에 도전하는 AMD AI칩의 현재와 더보기…